はじめに

最近はフラットパッケージ版しかない IC が増えてきて、昔ながらのユニバーサル基板に手半田で工作するのも難しい時代になってきました。 よく使う CH32V203 とか 0.5mm ピッチなので、DIP 化基板への半田付けも一苦労です。 せめて DIP 化基板の半田づけだけでも省力化できないかと、安価な中華ホットプレートを導入してみました。