はじめに

最近はフラットパッケージ版しかない IC が増えてきて、昔ながらのユニバーサル基板に手半田で工作するのも難しい時代になってきました。 よく使う CH32V203 とか 0.5mm ピッチなので、DIP 化基板への半田付けも一苦労です。 せめて DIP 化基板の半田づけだけでも省力化できないかと、安価な中華ホットプレートを導入してみました。

中華ホットプレート

Aliexpress などで MHP30 で検索するとよく出てくる中華ホットプレートです。 (MHP30 自体はもっとちゃんとした製品のようですが)

いくつかバリエーションがあるようですが、どれも性能的には同じようです。 送料込みで約 1500　円でした。(クーポン＆コイン使用)

半田

いわゆるクリーム半田を用意します。融点 183度のクリームはんだを Amazon で入手しました。

ターゲット

今回用意したのは以下の IC です

• QFP32 (0.8mm ピッチ)
• TSSOP20 (0.65mm ピッチ)
• LQFP48 (0.5mm ピッチ)

塗布

どれくらい塗ったらいいのかわからないので、適当に塗ります。 ちょっと出して、つまようじで塗り広げました。

(実は塗りすぎたことが後で判明する…)

半田付けする

このホットプレートは、USB-PD の 65W 給電で動くとのことですので、USB-PD の電源を用意します。 マニュアル等全くないのですが、後ろにボタンが二つあって、片方だけ押すと温度調整、両方押すとヒーターのオン・オフの切り替えになるようです。 設定温度はとりあえず 220度にして、ヒーターオン。

半田が解けたので、ヒーターを止めます。

修正

結局のところすべての物について半田盛りすぎっぽい感じだったので、手半田で余計な半田を吸い取って修正しました。 もっとも、完全手半田の時よりも圧倒的に短時間で済んだので効果はあるようです。

反省点

• 半田の量は「これでいいのか？」というくらい少なくて良い
• IC の内側に変なブリッジができやすいので、あまり内側には塗布しない
• 特に端の方(1pinとか) は塗りすぎでブリッジが発生しやすいので注意する

慣れてくれば一発でできるようになるのかな…。 それともステンシル導入した方が良い？

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